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　　在人工智能（AI）应用加速和向更多定制设计转变的推动下★ღღ，SK海力士预计用于人工智能的高带宽内存（HBM）市场规模将以每年30%左右的速度增长★ღღ，直到2030年★ღღ。目前HBM成为了AI数据中心最受欢迎的组件之一★ღღ，其通过硅通孔（TSV）和芯片堆叠架构实现高速数据传输与低能耗特性★ღღ，其中SK海力士占据了最大的市场份额★ღღ，达到了约70%★ღღ。

　　据TomsHardware报道老崔出击★ღღ，SK海力士称HBM的需求“稳固且强劲”★ღღ，预计到2030年★ღღ，HBM市场的总规模将达到约980亿美元PG电子★ღღ，其中定制HBM市场的价值就有数百亿美元★ღღ。可以说PG电子★ღღ，SK海力士未来的命运与AI基础设施支出密切相关★ღღ。

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